应用HTR-1高温电阻率测试系统完成了铜合金热处理工艺过程中的微观组织变化表征，为微观组织与特性研究提供关键信息。图中在300℃和600 ℃附近分别出现了和加热速率有一定关系的电阻峰，峰温随加热速率升高而升高，该机制符合材料相变特性的基本机理。该热处理工艺中的2个电阻峰对应的温度与合金固溶体析出有关，也是调控铜合金电阻率的重要参数。日本学者曾曾尝试采用DSC方法对同类合金的回火析出温度进行标定，但析出吸热/放热效应不明显。因此合金电阻-温度特性未来可成为表征铜合金热处理工艺过程中重要相变过程。

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