2026.8苏州微加参加铜基复合材料开发者论坛并分享测试研究进展

         苏州微加测试仪器有限公司高级工程师张进峰的报告题目是《铜合金电阻温度系数测定与微观组织析出调控的动态表征》。张工围绕精密电阻合金电阻温度系数(TCR)测定与微观组织动态表征开展研究,结合GB/T 6148‑2025标准,分析现有测试方法存在操作繁琐、环境易污染、测试误差大等缺陷。基于四线法研制宽温域自动测试系统,实现‑150~1000℃范围内电阻、温度参数自动采集记录,提升测试精度与效率。利用该系统探究合金固溶、析出及形状记忆合金相变过程,电阻测试相比DSC对相变信号更敏感,可实现材料微观组织演变动态表征,为精密电阻合金工艺优化与国产化提供测试手段支撑。

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